应用范围：半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿;可充电电池的温度探测;计算机微处理器的温度探测;需温度补偿的各种电路

特点：体积小;无引线，适合高密度表面贴装;优良的可焊性及耐热冲击性;适合波峰焊及再流焊

应用范围：办公自动化设备（如笔记本电脑、复印机、打印机等）、 数码设备（移动电话、PDA等） 可充电电池（锂电池、镍氢电池等） 仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿）

特点：玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 测温精度高、稳定性好、阻值范围宽 体积小、反应速度快、灵敏度高 无引线、便于SMT自动化安装

应用范围：电子体温计 医疗设备

特点：体积小、重量轻； 热感应快、灵敏度高； 结构稳定、可靠性高 阻值精度高、一致性好。

应用范围：汽车电子（车载空调、冰箱等） 办公设备（电脑、打印机等） 可充电电池（锂电池、镍氢电池等）

特点：测温精度高、稳定性好、组织范围宽 体积小、反应速度快、灵敏度高 规模生产，低沉本 轴型封装，便于AI自动化安装

应用范围：电脑 打印机 家用电器

特点：灵敏度高、热感应快 稳定性好、可靠性高、 绝缘性好 阻值精度高 使用安全 体积小、重量轻、结构坚固便于自动化安装

应用范围：主要用于汽车（内燃机车、大型电机、油浸变压器）的冷却系统作定点测温的感温原件，也可用在其它场合的温度测量。

特点：标称阻值与B值误差范围小，产品一致性、互换性好，可与各种国产及进口汽车仪表配套