应用范围：半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿;可充电电池的温度探测;计算机微处理器的温度探测;需温度补偿的各种电路
特点：体积小;无引线，适合高密度表面贴装;优良的可焊性及耐热冲击性;适合波峰焊及再流焊
